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醫(yī)用PCBA的高密度互連設(shè)計(jì)
在過(guò)去的幾十年中，PCB設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的趨勢(shì)一直是不斷縮小電路板的尺寸，同時(shí)增加功能而不是失去其它功能。顯然，這導(dǎo)致了更復(fù)雜的布線方案，而這些方案無(wú)法容納在單面或雙面板上。因此，多層PCB設(shè)計(jì)是常態(tài)。能夠在電路板表面以及實(shí)際上所需的任何數(shù)量的內(nèi)部層上路由信號(hào)的能力使PCBAS的外形尺寸大大縮小，而功能卻不斷擴(kuò)展，功能不斷增強(qiáng)。
手機(jī)HDI PCBA上的心臟監(jiān)護(hù)儀
如果不使用SMD，將這些看似成反比的趨勢(shì)減小尺寸和增加功能，則將SPIN封裝在較小的組件封裝中，尤其是將IC的引腳，焊盤(pán)或球的數(shù)量增加。使這種復(fù)雜性和密度成為可能的基礎(chǔ)技術(shù)是微通孔。將這些通孔定義為縱橫比（鉆孔深度與板厚）為1：1甚至更小，從而可以使很細(xì)的密集線跡垂直穿過(guò)板。此功能可將高密度互連用于PCBA布局。讓我們看看該技術(shù)如何在醫(yī)療設(shè)備中使用，然后如何將其整合到您的電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中。
醫(yī)療設(shè)備PCBA的高密度互連用途
高密度互連或HDI技術(shù)可通過(guò)更復(fù)雜的布線使電路板更小。使用HDI實(shí)施可以實(shí)現(xiàn)的好處包括設(shè)計(jì)和構(gòu)建PCBA的能力，這些PCBA可以執(zhí)行高功能，處理大量數(shù)據(jù)和/或需要小的或非標(biāo)的尺寸。這些功能使HDI特別適合用于醫(yī)療設(shè)備和系統(tǒng)中。
HDI PCBA在醫(yī)療設(shè)備和系統(tǒng)中的應(yīng)用？
醫(yī)療設(shè)備受到嚴(yán)格審查，針對(duì)這些系統(tǒng)及其主要組成的PCBA，有許多設(shè)計(jì)，制造和質(zhì)量管理方面的法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)。下面列出了醫(yī)療設(shè)備HDI PCBA的一些應(yīng)用。
高密度互連（HDI）PCBA在常見(jiàn)醫(yī)療設(shè)備中的應(yīng)用
儀器儀表
光度計(jì)，電子顯微鏡以及許多其他測(cè)量和分析設(shè)備。
掃描儀
超聲波和計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT）掃描儀。
控制器
輸液和流量控制。
監(jiān)控器
心率，血壓和血糖儀。
生物醫(yī)學(xué)設(shè)備
起搏器，血液分析儀，X射線設(shè)備以及腦電圖（EEG）和心電圖（ECG / EKG）。
以上肯定不是醫(yī)療器械的詳盡清單；但是，它確實(shí)說(shuō)明了PCBA，尤其是HDI PCBA是關(guān)鍵要素，沒(méi)有這些要素，醫(yī)學(xué)專(zhuān)業(yè)人員當(dāng)前無(wú)法使用的許多工具就不會(huì)如此。
如何設(shè)計(jì)HDI醫(yī)療設(shè)備板
需要明確的是，HDI技術(shù)并非專(zhuān)門(mén)用于醫(yī)療設(shè)備板。實(shí)際上，在許多應(yīng)用程序中通常會(huì)找到用于快速傳輸大量數(shù)據(jù)的HDI。最值得注意的是，HDI用于計(jì)算機(jī)，筆記本電腦和移動(dòng)電話中，以在內(nèi)部板上的微型組件之間傳輸高頻信號(hào)，并在電子設(shè)備之間傳輸高密度數(shù)據(jù)。然而，由于小型化和復(fù)雜性的要求，醫(yī)療器械有更普遍和普遍的用途。因此，您的醫(yī)療設(shè)備PCBA設(shè)計(jì)可能需要結(jié)合使用HDI，這有必要建立一些有效的準(zhǔn)則。
高密度互連醫(yī)療設(shè)備PCBA設(shè)計(jì)指南
設(shè)計(jì)很好的醫(yī)療設(shè)備HDI板將要求您在設(shè)計(jì)過(guò)程中應(yīng)用很小化和很大化策略。首先使用HDI的原因之一可能是為了最小化電路板的尺寸，以滿足某些醫(yī)療設(shè)備的安裝限制。結(jié)合此目標(biāo)，您需要盡可能減少設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。這看起來(lái)似乎違反直覺(jué)，但考慮到設(shè)計(jì)越統(tǒng)一（就最少的不同組件類(lèi)型，走線寬度以及過(guò)孔類(lèi)型和大小而言），您就可以更有效地利用空間并優(yōu)化走線的密度，組件等。因此，您的最小化策略應(yīng)包括以下內(nèi)容：
最小化
跡線寬度、不同類(lèi)型和數(shù)量的組件、通孔類(lèi)型和尺寸
板高
為了確保您的設(shè)計(jì)確實(shí)可以制造，您需要最大程度地讓合同制造商（CM）參與其中。最重要的方面是獲取并充分利用您的CM的DFM規(guī)則和準(zhǔn)則。
最大化
DFA合并
對(duì)醫(yī)療設(shè)備電路板的小型化，復(fù)雜性和質(zhì)量要求非常高。但是，沒(méi)有跡象表明這種情況很快就會(huì)消失甚至減輕。因此，了解和利用HDI技術(shù)通常勢(shì)在必行。為此，您需要遵循上面列出的良好設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。同樣重要的是，您與CM合作可以有效地為您構(gòu)建這些高性能板，而不會(huì)損失制造質(zhì)量或周轉(zhuǎn)時(shí)間