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pcb線路板線路板全片和膠片的差別
pcb線路板線路板的膠片:通常是人們講的tentover加工工藝,其應(yīng)用的藥水為酸堿性蝕刻工藝膠片是由于膠片照片制做出去后,要的路線或銅面是全透明的,而不可以的一部分則為灰黑色的,通過路線加工工藝曝出后,全透明一部分因濕膜阻劑受陽光照射而起氧化作用硬底化,接下去的顯影液加工工藝會(huì)把沒有硬底化的濕膜沖走,因此在蝕刻工藝加工工藝中僅咬蝕濕膜沖走一部分的銅泊(膠片照片灰黑色的一部分),而保存濕膜未被沖走歸屬于我們要的路線(膠片照片全透明的一部分)
pcb線路板線路板
pcb線路板線路板的全片:通常是人們講的patTri加工工藝,其應(yīng)用的xian藥水為偏堿蝕刻工藝全片若以膠片照片看來,要的路線或銅面是灰黑色的,而不可以一部分則為全透明的,一樣地通過路線加工工藝曝出后,全透明一部分因濕膜阻劑受陽光照射而起氧化作用硬底化,接下去的顯影液加工工藝會(huì)把沒有硬底化的濕膜沖走,隨后是電鍍錫鉛的加工工藝,把錫鉛鍍?cè)谇耙患庸すに?顯影液)濕膜沖走的銅表面,隨后作去膜的姿勢(shì)(除去因陽光照射而硬底化的濕膜),而在下一個(gè)加工工藝蝕刻工藝中,用偏堿xian水砍斷沒有錫鉛維護(hù)的銅泊(膠片照片全透明的一部分),剩余的便是我們要的路線(膠片照片灰黑色的一部分)
全片和膠片實(shí)際上是依據(jù)各pcb電路板廠的加工工藝來選取的，全片：加工工藝便是（兩面線路板）切料-打孔-CCP（一次性電鍍工藝也叫加厚型銅）-路線-二銅（圖型電鍍工藝）隨后走SES線（退膜-蝕刻工藝-退錫）膠片：加工工藝便是（雙面線路板）切料-打孔-CCP(一次性電鍍工藝也叫加厚型銅）-路線（不通過二銅圖型電鍍工藝）隨后走DES線（蝕刻工藝-退膜）