24小時聯(lián)系電話:18217114652、13661815404
中文
行業(yè)資訊
CSP和小間距PCB組裝
近年來，電子元件制造行業(yè)一直在開發(fā)幾種類型的細間距元件。這些超小型集成電路包括FC，CSP，BGA，TOFP，VSOP，SSOP等封裝。印刷電路板或PCB行業(yè)緊隨此類組件的發(fā)展而發(fā)展。隨著成熟的技術，便捷的包裝以及低廉的制造成本，韜放 PCB正在逐步增加BGA，CSP和FC封裝在PCB組裝中的應用。
由于SMT現(xiàn)在已成為電子PCB組裝的主流，趨勢是朝著薄組裝，高可靠性，小尺寸和易于自動化生產(chǎn)的方向發(fā)展。韜放 PCB等知名的高科技PCB制造商具有測試表面貼裝PCB的經(jīng)驗，并且在小間距組件（如球柵陣列或BGA，芯片規(guī)模封裝或CSP以及倒裝芯片或FC封裝）方面擁有豐富的經(jīng)驗。
在CSP和FC封裝中，信號傳輸路徑更短，因為封裝密度高，特征尺寸更小并且整體面積顯著減小。由于倒裝芯片的尺寸幾乎與芯片裸片的尺寸相同，因此它實際上沒有封裝，它具有最高密度和小尺寸的優(yōu)點，并且允許信號以極高的速度傳播，并具有增強的電氣性能。OEM的優(yōu)勢在于，大大減小了封裝尺寸，從而大大減小了PCB組裝尺寸和產(chǎn)品尺寸。
倒裝芯片PCB組裝
組裝商通常將單個倒裝芯片安裝在中型板上。通常，這是一塊昂貴的PCB，因為板的CTE或熱膨脹系數(shù)必須與倒裝芯片相匹配。如果不匹配，不同的擴展速率可能會導致移動，從而導致芯片和PCB組裝板之間的互連彎曲和削弱。
圖1：倒裝芯片組裝過程
為了加強互連，組裝人員通常用環(huán)氧樹脂填充芯片和PCB之間的空間。這有助于分散應力，從而保護互連。
多芯片模塊
組裝人員將倒裝芯片或其他細間距組件（例如BGA）放在基板上，也稱為MCM或多芯片模塊。襯底可以容納多個集成電路，并且組裝者將它們組裝為單個器件。因此，MCM的行為類似于單個組件，并處理整個功能。
通常，MCM的基板具有各種組件，該基板的裸片通過導線，倒裝芯片或膠帶鍵合連接到表面。組裝人員用塑料模具封裝模塊，并將其安裝在較大的PCB上。MCM提供改進的性能，從而大大減小了設備的尺寸。
使用MCM有幾個優(yōu)點。填充不足后，如果組裝商測試MCM并發(fā)現(xiàn)安裝在其上的倒裝芯片無法正常工作，則他們只能報廢MCM，而不能報廢整個PCB。
芯片級封裝
與倒裝芯片相比，CSP或芯片級封裝技術使安裝或卸載封裝更加容易。此外，對于CSP組裝商，不需要用環(huán)氧樹脂填充PCB和芯片之間的間隙。他們還可以使用標準的SMT生產(chǎn)設備來使用CSP。
圖2：帶有倒裝芯片底部填充的芯片級封裝
測試細間距零部件
電子行業(yè)的競爭環(huán)境使得有必要測試每塊PCB組裝板，而不論組裝者使用的密度和技術種類如何。為了滿足高效率，產(chǎn)品可靠性和過程控制的要求，必須進行測試。為了檢查和測試倒裝芯片和CSP電路板組件，韜放 PCB使用了多種技術，包括功能檢查，自動X射線以及帶有在線測試的在線檢查。
其中，ICT或在線測試儀是PCB制造商使用的最基本的電氣測試設備之一。ICT通常會檢測PCB焊點是否存在開路和短路故障，并指出故障的組件或位置。但是，隨著電路板密度的增加以及細間距元件的大量使用，組裝商開始代替使用邊界掃描技術。
組裝人員還使用自動X射線檢查組裝的板。穿過電路板的X射線生成的圖像使分析PCB焊點和檢測缺陷變得容易而直觀。制造商可以使用X射線檢測安裝了組件的雙面電路板中的故障。此外，還可以檢查多層PCB的圖像切片，并查看BGA芯片的不可見焊點。使用自動X射線檢查設備，可以檢查密集的，細間距的PCB組件。X射線檢查是一種先進的測試方法，組裝人員可使用它們對SMT生產(chǎn)線進行質(zhì)量控制。
倒裝芯片和CSP的優(yōu)勢
FC和CSP是完善的解決方案，提供低成本封裝，可通過節(jié)省PCB組件的空間來改善電子設備的特性。這些改進的軟件包具有無限的發(fā)展前景。PCB制造行業(yè)通過開發(fā)HDI或高密度互連板等新的制造技術，與這些先進的封裝技術保持同步。他們也在向先進的檢測技術多元化。
除了在線測試PCB組件外，制造商還通過SAMD或掃描聲顯微鏡和檢測方法進行功能測試，自動X射線測試等。這極大地提高了SMT組裝過程的質(zhì)量。