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表明是時(shí)候進(jìn)行電路板測(cè)試的頂級(jí)標(biāo)志！
表明是時(shí)候進(jìn)行電路板測(cè)試的頂級(jí)標(biāo)志！
PCB的完美工作是任何電子設(shè)備可靠工作的關(guān)鍵。因此，您必須注意表明您的電路板有故障的跡象以及表明是時(shí)候進(jìn)行電路板測(cè)試的跡象。以下是需要注意的方面：
PCB故障的常見(jiàn)跡象和原因：
燒毀的組件
當(dāng)PCB需要在極端溫度條件下工作時(shí)，燒毀的組件可能成為現(xiàn)實(shí)。有幾個(gè)因素會(huì)導(dǎo)致組件燃燒，其中重要的是：
組件周?chē)膮^(qū)域
組件的形狀和尺寸
組件過(guò)熱是PCB出現(xiàn)問(wèn)題的標(biāo)志。沒(méi)有引起應(yīng)有的重視，可能會(huì)導(dǎo)致操作問(wèn)題。
PCB組件制造過(guò)程中的問(wèn)題
組件制造或放置不當(dāng)?shù)膯?wèn)題可能會(huì)導(dǎo)致許多問(wèn)題。面臨的一些常見(jiàn)問(wèn)題包括：
焊接不當(dāng)
化學(xué)品泄漏
層間連通性差
松散的組件
其他人為錯(cuò)誤
檢查SMT組件是否存在任何問(wèn)題的一種簡(jiǎn)單方法是進(jìn)行染色和撬動(dòng)測(cè)試。它將在很大程度上告訴您該問(wèn)題以及設(shè)備如何因此受到影響。
環(huán)境因素
在組裝電子元件時(shí)，控制環(huán)境條件非常重要。例如，房間內(nèi)的濕度會(huì)導(dǎo)致各種各樣的問(wèn)題。同樣，灰塵和熱量也會(huì)影響PCB，意外跌落等問(wèn)題也會(huì)如此。例如，可能導(dǎo)致PCB故障的其他一些原因包括意外浸入水中或暴露于閃電中。
此外，超時(shí)污垢會(huì)積聚在PCB中并導(dǎo)致其發(fā)生故障，同時(shí)也會(huì)縮短其使用壽命。
組件的年齡
隨著組件老化，電路板最終可能會(huì)出現(xiàn)故障。事實(shí)上，隨著組件達(dá)到使用壽命，故障可能會(huì)增加很多倍。因此，此階段的組件更換可能成為現(xiàn)實(shí)。
有了這些關(guān)于PCB故障潛在原因的信息，印刷電路板測(cè)試的重要性怎么強(qiáng)調(diào)都不為過(guò)。測(cè)試可以揭示可以通過(guò)返工和維修解決的問(wèn)題。
如果您已經(jīng)懷疑您的電路板可能由于上述原因出現(xiàn)故障，那么您可以使用哪些資源？
萬(wàn)一懷疑電路板有故障怎么辦？
1.如果板子的電子元件到位，首先要做的是在板子上電測(cè)試。
2、如未安裝電器元件，需先關(guān)閉電源，剪斷連接線，方可檢查單板。
3.檢查電路板是否有任何明顯的損壞跡象很重要。跡象可能包括被壓碎的組件、破裂的電線、任何燒傷痕跡或劃痕等等。劃痕會(huì)損壞連接，而錯(cuò)位的焊料會(huì)破壞連接甚至導(dǎo)致短路。如果出現(xiàn)此類(lèi)?ài)E象，則無(wú)需繼續(xù)測(cè)試。相反，損壞的部件需要立即更換。
4.打開(kāi)電路板并用示波器檢查所有連接的電壓是重要的一步。需要將電壓探針應(yīng)用于每個(gè)連接的末端，以便能夠識(shí)別問(wèn)題。
5.如果連接未導(dǎo)通規(guī)定的電壓，則表明連接不良。
總結(jié)一下
在一段時(shí)間內(nèi)，PCB可能會(huì)遭受損壞，從而影響其功能，從而影響您的電子設(shè)備的功能。及時(shí)的測(cè)試可以確保電路板得到修復(fù)或返工。當(dāng)然，了解確切的問(wèn)題是能夠進(jìn)行必要修復(fù)的關(guān)鍵的第一步。因此，了解PCB故障的跡象可以大大有助于確保您及時(shí)采取行動(dòng)并確保設(shè)備的功能不受影響。不用說(shuō)，在關(guān)鍵任務(wù)操作中，及時(shí)的測(cè)試和必要的行動(dòng)可以挽救生命。