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怎么看pcb電路圖？
可以根據(jù)電路圖找到PCB板上相對應的原器件，PCB板上那些連接元器件的細小的銅箔就代表圖紙上的連接線。 銅箔上有一層阻焊劑，同時也起到絕緣和保護線路板而不使它氧化的作用，一般為綠色，也有黃色或其他色的。 元器件與銅箔連接的焊點是沒有阻焊劑的，你用儀器測量電路的波形或測量各部位“直流工作點”（電位）可直接在這些焊點上測量。 有一些銅箔線上故意留個“缺口”然后又把它焊起來，那是留給調試和維修時測量電路某點的工作電流時用的，即調試和維修時可用烙鐵熔開這些焊點，串入電流表測試。 有時，高頻電路中一些小的電感線圈，就利用銅箔條直接做在PCB板上了，圖紙上有，而板上找不到實物，就是這個原因。 有的線條故意與接地線之間作“蛇形”紐曲，那是為了把電路中的一些“分布電容”對地釋放。我們知道，很多的電子元器件緊緊挨在一起時，相互間的電磁干擾和帶電導體表面的“趨膚效應”會產(chǎn)生一些靜電和電容，這都對電路的正常工作有影響，所以要把他們對地釋放掉。 總之PCB板工藝是一門復雜的工藝，看PCB板圖沒有看電路圖那樣直觀。尤其是多層板看起來就更麻煩了，要判斷故障出在哪層板上，那要有很深的功底，您多接觸，就會慢慢熟悉。 PCB的作用： 電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。 發(fā)展： 印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發(fā)展工程中，仍然保持著強大的生命力。 綜述國內外對未來印制板生產(chǎn)制造技術發(fā)展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表。