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技術(shù)專題
多層電路設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)
傳統(tǒng)印刷電路板（PCB）由非導(dǎo)電基板材料（通常為玻璃纖維環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)）組成，在一側(cè)或兩側(cè)與一層導(dǎo)電元件（如銅）配對(duì)（單面或雙面板） 。電子元件放置在電路板上并焊接到位，通過鉆孔或STM組件連接。電路板的一側(cè)或兩側(cè)可用于安裝組件。因?yàn)檫@些PCB的物理屬性，特定電路或應(yīng)用的尺寸可能導(dǎo)致需要大型電路板，或者甚至使用多個(gè)板。這是答應(yīng)制造多層板的技術(shù)和制造技術(shù)的泛起，是電子產(chǎn)品應(yīng)用的重大奔騰。多層印刷電路的應(yīng)用電路板為電路設(shè)計(jì)工程師和產(chǎn)品開發(fā)職員提供了很多戰(zhàn)略上風(fēng)：
1、空間要求 - 創(chuàng)建多層印刷電路設(shè)計(jì)意味著可以大大節(jié)省產(chǎn)品中的空間該技術(shù)的上風(fēng)?？紤]到添加層僅使得到的板的厚度略微增加（取決于層數(shù)），相對(duì)于較大的單面或雙面板的益處可能是相稱大的。這對(duì)于現(xiàn)代電子設(shè)備至關(guān)重要。
2、重量 - 正如空間上風(fēng)一樣，將組件層組合成單個(gè)多層卡可以提供電路功能，只需一小部門重量?jī)?yōu)于現(xiàn)有技術(shù)。想一想在個(gè)人電子產(chǎn)品，筆記本電腦和平板電視中使用的上風(fēng)。
3、可靠性 - 多層板的構(gòu)造有助于進(jìn)步可靠性和一致性多層PCB的缺點(diǎn)與多層板一樣重要的是能夠開發(fā)高機(jī)能，緊湊型電子設(shè)備，如智能手機(jī)，軍事裝備，航空儀器，等。
4、成本 - 這是首要考慮因素，在開發(fā)和使用時(shí)需要考慮權(quán)衡。利用制造多層PCB所需的專用設(shè)備，制造商必需將這一本錢轉(zhuǎn)嫁給客戶，使PCB比傳統(tǒng)電路板更昂貴。幸運(yùn)的是，跟著需求的增加和技術(shù)的發(fā)展，這種差距已大大縮小。
5、設(shè)計(jì)工具 - 為制造商創(chuàng)建具體的技術(shù)設(shè)計(jì)意味著設(shè)計(jì)工程師和布局技術(shù)職員必需過渡到復(fù)雜的軟件以匡助設(shè)計(jì)和制造過程。這需要培訓(xùn)和設(shè)計(jì)師的學(xué)習(xí)曲線。
6、更換 - 因?yàn)槎鄬覲CB的結(jié)構(gòu)和復(fù)雜性，假如可能的話，修理故障板可能非常麻煩。在大多數(shù)情況下，失敗的電路板導(dǎo)致需要更換它，而不是嘗試修理。