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技術專題
剛性Flex PCB技術的5件事
剛撓PCB設計變得越來越流行，這全都是因為它們能夠在正確的方框中打勾。這種PCB設計非常復雜，是柔性PCB和剛性PCB的正確組合。
剛硬的制造技術正是這種品質(zhì) 成為頭條新聞。那是什么 在這里，我們將揭示有關此技術的一些有趣的事實。
考慮到這一點，讓我們探討一些關于剛性和柔性制造必須知道的令人興奮的事情。但是在此之前，讓我們了解什么是剛撓性PCB。
1.什么是剛性-柔性PCB？
顧名思義，剛撓性PCB是一種印刷電路板，由撓性基板材料和剛性PCB的優(yōu)點組成。
據(jù)報道，與同類產(chǎn)品相比，PCB剛性-柔韌性提供了一系列優(yōu)勢。它們相對更薄，重量更輕，能夠動態(tài)彎曲并且可以組裝3D互連。此外，就機械和電子設計而言，它們使您可以行使更高的自由度。
不僅如此，而且它們還節(jié)省了空間，并且緊湊的設備非常適合當今。
考慮到這一點，讓我們探討一些關于剛性和柔性制造必須知道的令人興奮的事情。
2.關于剛性-柔性PCB制造技術的知識
材料
與其他PCB一樣，剛撓PCB的性能在很大程度上還取決于其基板材料。
通常，在低端產(chǎn)品中使用聚酯制成的柔性介電膜。相反，更高的產(chǎn)品（如用于軍事和航空航天的產(chǎn)品）則使用了含氟聚合物和聚酰亞胺。
如果我們比較這三種類型的柔性材料，則聚酰亞胺在具有較高介電常數(shù)的列表中名列前茅。它還可以承受高溫，并具有出色的機械和電氣性能。但是，它可以迅速吸收水分，而且價格昂貴。
談到聚酰亞胺，它的性能也很好，但聚酯的耐熱性卻很差。
如果要在高頻率下操作產(chǎn)品，則聚四氟乙烯的介電常數(shù)低，可以很好地達到目的。
就粘合膜而言，用于此目的的好材料包括聚酯，丙烯酸和環(huán)氧樹脂。由于它們提供了高度的靈活性。它們還具有出色的附著力，并且相對耐熱和耐化學腐蝕。
但是這里是要抓住的地方。這些材料具有顯著的熱膨脹系數(shù)，因此這是膜的內(nèi)部厚度不應超過0.05mm的原因。
3，剛撓性PCB定價
當我們談論剛撓性PCB的成本比較時，在這里必須提到的是，經(jīng)常使用剛性PCB代替撓性電路。
您可能會爭辯說，與設計和制造柔性電路相關的成本較低。真正。但是與此相反，與剛性PCB配置相比，制造商仍然期望支付更多。關于價格，我們當然希望我們可以將生產(chǎn)成本降到底。但是由于電路設計更加復雜，我們不得不面對更高的生產(chǎn)成本。但是，您可以與PCB供應商協(xié)商以獲得很大利益。
此外，柔性PCB和剛性PCB的價格都出現(xiàn)了大幅下降。但是，它并沒有改善柔性PCB的條件，而只是惡化了條件，以至于在剛性PCB可以達到目的的情況下，很可能會使用它。
4，剛撓性PCB的方法類型
剛性和柔性的PCB可以代替線束和連接器，從而解決了接觸松動和散熱問題，從而提高了設備的可靠性。柔性部分可以任意角度彎曲，并且整個PCB在電氣和機械性能方面都非常出色。它可以通過一系列的剛撓PCB制造技術來生產(chǎn)。接下來，我們將介紹三種類型的生產(chǎn)，以便您可以更清楚地了解這些知識。
開窗方式
在這種方法中，具有芯板結(jié)構(gòu)的剛撓性PCB會充分利用模具沖壓，以在柔性結(jié)構(gòu)中擺脫剛性芯。它是在層壓的幫助下生產(chǎn)剛撓性PCB的產(chǎn)品。
銅箔蝕刻方法
這是用于生產(chǎn)剛撓性PCB的另一種極好的方法。這里，PCB銅箔結(jié)構(gòu)用于制作PCB的柔性部分。這是一個非常有趣的過程。
正負深度控制方法
在此過程中，在柔性板上相鄰的剛性板上預先創(chuàng)建了一個盲槽。正確層壓后，在成型過程中使用機械深度控制方法合并盲區(qū)。然后在窗口位置卸下剛性板，然后露出柔性部分。
5，剛撓性PCB工藝
剛性柔性PCB的出現(xiàn)可以通過替換電子產(chǎn)品中常用的線束和連接器來有效地減少電子產(chǎn)品的體積和質(zhì)量。另外，剛性且柔性的PCB可以解決由線束和連接器引起的接觸和強熱問題，從而大大提高了裝置的可靠性。
剛性印刷電路板技術和柔性印刷電路板技術。
例如，將柔性基板電路和剛性基板電路蝕刻在一起，然后通過PTH連接以開發(fā)剛性-柔性PCB。
讓我們看一下完成這項工作的各種技術：
鉆孔技術
在此，通過有效利用在孔蓋和基板上鉆孔。我們必須正確檢查鉆頭質(zhì)量和其他鉆孔參數(shù)。這將幫助您獲得完美的孔壁。
為防止釘頭出現(xiàn)在柔性基材上，應選擇鋒利的鉆頭，并用鉆孔數(shù)量替換它們，以確保其始終鋒利。
除了鉆頭的鋒利度，還應密切注意鉆頭的轉(zhuǎn)速和進給速度。如果進給速度太慢，則會加熱PCB并產(chǎn)生大量鉆孔廢料。同樣，如果速度太快，則可能導致產(chǎn)生釘頭。
除膠
在生產(chǎn)剛性和柔性PCB時，一旦鉆孔，就有可能在孔壁上產(chǎn)生鉆孔污染，并且污染的程度取決于您選擇的用于建筑基板的材料類型。
由于剛撓性PCB由兩種材料組成：剛性和柔性-在鉆孔過程中，所有相關材料都會熔化并附著在纖維壁上。如果不及時處理這種污染，它將使鍍銅層失效，并對孔壁和內(nèi)層之間的結(jié)合力產(chǎn)生負面影響。
化學鍍
完全可以預見，在該方法中，化學過程在鉆孔后會在孔中沉積一層金屬。然后通過加厚金屬層使孔金屬化。這是通過引發(fā)化學氧化和還原反應來完成的。
在此過程中，銅離子被還原為銅，并且還原劑釋放出被氧化的電子。